• April 17. 2025

在5G、云计算与数字化转型的推动下，光模块作为高速通信的核心组件，正朝着更高性能、更长距离的方向演进。易天光通信（ETU-LINK）凭借领先技术推出的 25G SFP28 ZR 80KM双纤光模块 与 25G SFP28 BIDI ZR 80KM单纤光模块，以80公里远距传输能力与灵活组网特性，成为数据中心、城域网及5G前传领域的优选方案。本文将深度解析这两款产品的技术优势、核心差异与应用价值。 产品优势：双纤与BIDI的独特价值 易天光通信25G SFP28 ZR 80KM 1.高速低延迟：支持25.78Gb/s速率，通过优化信号处理算法，实现低至微秒级的传输延迟，满足数据中心实时性需求。 2.超长距离覆盖：采用EML激光器与SOA光放大器，搭配G.652单模光纤，传输距离达80km，适用于跨城域骨干网络。 3.工业级可靠性：支持-40°C至85°C宽温工作，适应极端环境，热插拔设计简化...

• July 08. 2025

在当今高速发展的信息时代，数据中心和网络通信对高速、稳定的数据传输需求与日俱增。25G光模块作为满足这一需求的关键组件，在市场上得到了广泛应用。其中，25G多模光模块中的SFP-25G-SR和SFP-25G-ESR是常见的两种类型，下面我们就来详细了解它们的区别。 一、25G多模光模块概述 25G多模光模块主要用于短距离的数据传输，具有较高的传输速率和性价比。它们通常采用多模光纤进行信号传输，适用于数据中心内部设备之间的连接，如交换机、路由器、网络接口卡（NIC）和存储网络设备等。 · SFP-25G-SR光模块采用可热插拔的SFP28封装，工作波长为850nm，是全双工收发一体模块。专为短距离数据传输设计，通常与OM3或OM4多模光纤一起使用，传输距离可达70米至100米，支持DDM功能。 · SFP-25G-ESR同样采用SFP28封装，具备可热插拔的特性，也是全双工收发一体模块。ES...

• September 02. 2025

在通信技术不断迭代的今天，仍有一些 “特殊战场” 面临着信号传输的痛点：偏远矿区的设备监测数据时断时续，高原风电的运维指令传递延迟卡顿，跨海峡的应急通信常常受限于距离瓶颈…… 对此，易天研发团队重磅推出全新力作——1.25G长距离传输，以200km超长距传输能力为核心，为特殊场景通信按下 “加速键”。 一、高速效能赋能，硬核技术筑基 ·抗干扰能力铸就200km稳定传输屏障 从技术原理看，它采用先进调制解调算法和信号增强技术。传统通信长距离传输易受信号衰减、干扰影响，导致数据错误率增加、速度下降。而此技术深度优化信号，能抵抗各种干扰，确保200km内信号稳定清晰，如技艺高超的舞者在复杂舞台轻盈起舞。 ·1.25G带宽打通特殊场景数据传输大动脉 从传输速度上，1.25G带宽为特殊场景提供充足数据通道。高清视频监控、大规模工业传感器、复杂科研实验等海量数据，都能快速传输。 在偏远山区智能电网建设...

• October 14. 2025

在中高速光通信场景中，25G SFP28 光模块凭借 “平衡速率与成本” 的特性成为主流，易天光通信深耕该品类，打造出适配多场景的高性价比产品，覆盖数据中心、企业园区、5G 边缘计算等核心需求。 一、产品特性：紧凑、低功耗且环境适配性强 易天光通信 25G SFP28 光模块在设计上聚焦实用与灵活，核心特性突出： • 封装与兼容性：采用紧凑 SFP28 封装，可兼容现有 SFP+ 端口，部分型号还支持速率向下兼容 10G，用户无需更换设备即可实现带宽升级，降低硬件迭代成本； • 低功耗设计：典型功耗低至 1W 以下，远低于同速率其他封装模块，能有效减少能源消耗，契合数据中心、企业等场景的低碳运营需求； • 宽温适配：同时提供商业级（0℃~70℃）与工业级（-40℃~85℃）温度版本，可根据室内机房、户外恶劣环境等不同场景灵活选择，保障模块稳定运行。 二、场景适配：精准覆盖多领域核心需求 易...

• November 07. 2025

在 AI 算力爆发与 5G 规模化应用的双重催化下，光模块作为通信基础设施核心组件，正迎来国产化替代的关键窗口期。深圳易天光通信有限公司（ETU-LINK）深耕行业十余载的技术积累与产品突破，正是这一趋势的生动缩影。 政策与需求：国产化的双轮引擎 国家政策持续为国产化保驾护航，工信部《制造业可靠性提升实施意见》明确支持光通信器件自主化，各地推动产学研协同攻关高端光芯片。国产产业链正逐步补齐短板，10G 以下中低速光芯片国产化率超 65%。 易天光通信通过与行业领先芯片供应商合作，搭建全系列光模块生产线，交付及时率达 99% 以上，形成 “芯片选型 - 模块集成 - 场景适配” 的完整服务能力，彰显国产企业的供应链韧性。 技术突破：国产替代的核心底气 国产光模块已实现从低速到高速的阶梯式突破。当前 2.5G/10G 低速光芯片国产化率已达 90% 和 60%，而高速领域的技术攻坚正持续推进。...