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刷短视频无卡顿、云端文件秒传输、大数据中心全天候高速运转，背后都藏着一个不起眼的“网络功臣”——100G QSFP28光模块。很多人只知道它网速快，却搞不清它的真实实力、适用场景，以及最容易踩坑的选型问题。 今天小编就用超好懂的通俗干货，一次性梳理100G QSFP28光模块的核心知识点，帮你搞定选型难题、避开组网踩坑！ 一、100G光模块核心技术特性 主流100G QSFP28光模块具备小型低功耗特性，包含NRZ、PAM4两种调制方式，搭配850nm、1310nm波段，可实现短距至中长距传输，适配各类机房组网部署。 二、100G光模块综合选型指南 参考型号 类型 波长 光纤跳线 传输距离 接口 适用场景 EQP85Y-01D 100G QSFP28 SR4 850nm 多模OM3/OM4 70~100m MPO 机房高速堆叠、服务器短距互联 EQP31Y-05D 100G QSFP28 ...
800G大规模落地AI算力集群，很多人采购时只关注SR8/DR8/FR4等光学参数，却忽略IHS与RHS封装差异，最终出现模块插不进笼子、散热不足、项目延期等问题。今天一文讲透两种主流OSFP散热封装的区别、适配模块、选型方案与避坑要点。 一、基础概念科普 OSFP作为800G、下一代1.6T光模块的主流封装，依据OSFP‑MSA协议定义了两套完全不同的散热架构：IHS集成鳍片散热、RHS平顶散热。 一个非常关键认知：光学参数≠封装类型。 同一款800G OSFP SR8、DR8、2×DR4光模块，光信号、传输距离、光纤参数完全不变，外壳既可以做成IHS鳍片款，也可以做成RHS平顶款。二者核心差异是散热方案、机械尺寸、笼子兼容性、供电平台。 OSFP‑IHS（Integrated‑Heat‑Sink，鳍片顶） 俗称带鳍片标准OSFP。模块本体自带金属散热鳍片，依靠机箱前后流动的冷风对流散热...
此前我们理清了AI时代PCB的价值逻辑、市场增量、产品分层，以及高速光模块迭代带来的各项技术升级要求，梳理了高速主板、背板的行业红利。在此基础上，本文做关键补充：AI PCB产业链真正的高价值核心、高壁垒赛道，并非常规高速板材，而是长期被低估、直接决定高端算力产能上限的IC封装基板。 它是AI芯片、GPU以及HBM显存的核心承载底座，既是算力硬件最核心的技术壁垒，也是本轮AI产业链国产替代最确定的高价值赛道。 01封装基板：PCB高端化核心壁垒 如果说普通PCB是电子产品的“骨架”，那封装基板就是芯片的“贴身载体”，也被称作芯片的第二层电路板。它承担着芯片微小引脚与主板线路的信号转接作用，是芯片封装环节必不可少的核心材料。 相较于普通PCB，封装基板的技术壁垒堪称断层式碾压。普通PCB线宽最低仅50μm，而封装基板细线的先进工艺可低至2μm，搭配2-20层精密叠层结构，必须采用高端SAP/...
过去聊AI算力，所有人目光都锁定GPU、服务器，但2026年，风向彻底变了。 从国家工信部、发改委顶层文件，再到广东省、深圳市一系列扶持计划，一连串重磅政策密集落地，一个藏在机柜深处、不起眼的小器件——光模块，这个曾经被视作“通信配件”的产品，正式被推上AI算力、6G网络的战略底座位置。 三个硬核数字，看懂政策真正信号 很多人看政策，只会简单理解成“利好、补贴、行业景气”。 但剥开文字，里面藏着三条不可逆转的产业红线。 数字一：800G/1.6T成为新建万卡智算中心标配 政策明确要求，国内新建万卡级别智算集群，必须标配800G、1.6T高速光模块，400G低速模块逐步退出新建采购清单。 通俗来讲： 以前速率升级，靠市场需求慢慢迭代；现在政策划定升级时间表。 国内大型算力基建，不再给低速产品留位置。800G是当下刚需，1.6T从“未来方向”变为规模化落地任务，3.2T进入技术储备赛道。 还固...
上文我们拆解了AI时代PCB的价值逻辑、市场增量、产品分层与技术壁垒。今天沿产业链向上游材料与中游HDI两个维度展开，并延伸至光模块封装这一关键下游场景。 上游材料：规模领先，高端受制 PCB的四大核心原材料——覆铜板、电子铜箔、半固化片、阻焊油墨，均呈现全球寡头格局。 覆铜板占材料成本约四成，中国企业占据全球前三强中的两席，规模端优势显著。但在高端高频覆铜板领域，市场仍由美国与日本主导，国内头部企业M6/M7级已量产，M8级尚处攻坚阶段。 电子铜箔方面，AI服务器所需的HVLP极低轮廓铜箔长期由日韩企业垄断，国内厂商正处于从0到1的突破期。半固化片与阻焊油墨同样面临类似困境——日本太阳油墨占据全球高端感光型产品过半份额，国产替代任重道远。 材料端的投资逻辑在于确定性。AI服务器扩产直接拉动PCB及上游材料需求，覆铜板毛利率高于PCB制造端平均水平，高频高速品种溢价更为显著，壁垒更高、护城...
提到PCB（PrintedCircuitBoard），很多人觉得它只是电子产品里平平无奇的绿色底板，用来焊接芯片、排线接线。但很少有人知道：在AI算力狂飙的当下，一块AI服务器专用PCB，价格是普通家电电路板的1000倍！ 今天我们就拆解清楚，不起眼的PCB，到底凭什么搭上AI风口，迎来史诗级价值跃迁。 一、PCB本质：电子产品的骨架+神经+血管 PCB全称印刷电路板，核心作用只有一件事：把芯片、电阻、电容等几百个零散电子零件连通成一个整体，在设备里承担三大不可替代功能： 1.元器件物理承载与结构集成（基础骨架） 光模块内部DSP芯片、TOSA/ROSA光发射接收组件、驱动/跨阻放大器、电容电阻、金手指接口全部焊接固定在PCB上；同时匹配SFP/QSFP/QSFP-DD/OSFP等封装尺寸，约束整机结构，实现标准化插拔对接交换机与服务器，是光模块所有器件的唯一安装基板； 2.高速信号传输的...
哈喽，各位做网工、做集成、做通信运维的小伙伴！ 经常有朋友问小编：偏远基站、野外安防、老旧政企专线改造，业务要跑25G、距离要拉80km，手里偏偏只剩单芯光纤，不想重新铺线，有没有稳定靠谱又省钱的方案？ 针对这种「长距+缺纤+控成本」的三高难题，今天小编就给大家重点推荐易天光通信自研爆款：25G SFP28 BIDI ZR 80km光模块，是当下长距组网的高性价比“救场神器”。 一、产品概述 25G SFP28 BIDI ZR 80km为易天光通信自研超长距光模块，采用标准SFP28热插拔外形、单LC连接器设计，即插即用，适配各类主流通信设备。产品严格遵循IEEE 802.3cc、欧盟2015/863/EU指令，符合RoHS环保标准。 二、产品核心亮点 单纤双向传输，高效降本 采用单芯光纤实现双向收发，节省50%光纤资源。无需新增光缆施工，盘活存量链路，大幅降低组网建设成本。 专业长距架构...
做数据中心、交换机运维、GPU集群部署的朋友，日常一定会被两种线缆搞晕：DAC无源铜缆、ACC有源铜缆。外观几乎一样、接口完全通用、都是高速铜缆，很多人只能凭感觉乱选，导致： 高速率长距互联场景下信号衰减过大、链路抖动丢包 端口上线报错、链路协商不稳定 选型匹配度不足，造成资源浪费与施工返工成本 今天用一篇干货，彻底讲明白DAC和ACC的区别、区分方法、选型场景！ 01核心原理与技术特性 DAC（Passive Direct Attach Cable，无源直连铜缆） DAC线缆整体无芯片、无电路、无信号处理单元，两端仅为标准化金属外壳，依靠高纯铜差分线缆直接完成高速电信号传输，全程无信号放大、均衡、整形处理，是纯无源传输介质。 技术特性： 1、零功耗、传输时延极低，适配超低延迟算力场景 2、结构简单、无电子元器件，故障率趋近于零，稳定性极强 3、量产成熟、成本实惠，兼容性覆盖全品牌数通设备...
算力桎梏：瓶颈在传输，核心在光模块 AI产业高速扩张背景下，市场长期聚焦CPU、GPU等算力芯片，却忽略了承载海量数据流转的光通信硬件。 英伟达CEO黄仁勋曾在采访中曾直指行业痛点：今天限制AI算力的不是CPU，不是晶体管，而是铜线。 随着大模型参数持续扩容、超大规模算力集群落地，传统电互联物理缺陷暴露，算力瓶颈由运算端转向传输端。光模块作为光电转换的核心载体，已然成为制约AI集群扩容的关键变量。 传输物理约束显现，驱动光模块产业技术迭代 (一)介质更迭：电互联物理瓶颈凸显，光传输成为最优解。铜线传输损耗高、功耗大且带宽受限，速率难以适配AI集群算力互通；电互联还易产生信号串扰与延迟，制约CPU、GPU算力释放。光模块凭借低时延、大带宽特性，突破电子传输桎梏，优化芯片间互通效率，改善算力空转问题。 (二)需求扩容：AI集群迭代拉高高速光模块配置量。算力硬件与光模块深度绑定，A...
路透通讯社消息显示，美国FCC正在推进新规，计划限制中国产1.6T、3.2T高速光模块进入美国市场。8月7日，第三份补充规则制定公告发布，“30天评论期＋45天答复期”的意见征求窗口正式开启。 美方反复抛出“数据安全”说辞，但行业技术共识早已点明：光模块仅实现光电信号转换，不存在存储、远程控制功能，难以植入后门窃取数据。 抛开表面借口，这场管制本质是一场算力产业链话语权争夺。下面结合真实行业数据，拆解美国不惜自损本土AI产业，也要遏制中国光模块的深层逻辑。 一、光模块：AI算力集群不可或缺的“高速血管” GPU是AI服务器的运算核心，光模块就是连接上万颗GPU的传输大动脉。万卡大模型训练、AI推理集群，所有服务器、交换机之间海量数据互通，全部依靠高速光模块。没有高性能光互联，再多GPU也会形成算力孤岛。 行业机构LightCounting预测：2026年全球光模块市场规模将达到285亿美元...
AI算力快速升级，大模型训练对网络传输带宽、时延要求大幅提升，传统400G网络性能受限，已难以适配高端智算场景。行业正式进入800G规模化商用、1.6T前瞻布局的迭代周期，产业链加速升级卡位，高速互联赛道迎来高增长红利。 紧跟行业迭代节奏，易天光通信全新引入800G光模块测试设备，该设备优势显著，既能显著提升大模型分布式训练、高吞吐推理、HPC高性能仿真的运算效率与集群扩展性，还可作为中长期基础设施适配多年算力扩容需求，减少网络迭代改造成本，设备通用性与前瞻性拉满。 适配性方面，设备全面兼容OSFP主流封装，可匹配800G SR8、800G DR8等光模块，同时兼容400G全系列产品，可满足1.6T前沿产品研发测试需求，兼顾当下量产与未来技术迭代。 易天光通信本次引入800G测试设备的落地，标志着企业在高速光通信领域的研发体系、产品品质与技术储备实现全面升级，依托完善的测试保障能力，持续输...
真正核心底牌与产业硬瓶颈——磷化铟（InP），作为高速光模块EML激光器、探测器、光芯片的唯一核心衬底材料，我国手握全球70%以上精炼铟产能，且早已将磷化铟纳入出口管制清单，叠加AI算力持续爆发，海外越是限制整机进口，上游InP材料与光芯片的自主可控、产能稀缺性就越凸显，全球高速光模块供需紧张格局进一步加剧！ 一、四大核心器件，撑起整颗光模块 1、InP基DFB激光器：唯一靠谱光源 硅光方案再先进，也造不出通信波段激光，必须外挂InP DFB光源。 InP属于直接带隙半导体，电子空穴复合可直接发光，波长精准落在1310/1550nm光纤超低损耗窗口，输出稳定、窄线宽、低噪声单模激光，是所有高速光模块的基础光源。 2、InP EAM调制器：高速光开关（EML核心） 800G及以上高端长距模块，标配EML芯片，而EML=DFB激光器+InP电吸收调制器（EAM）单片集成。 依靠QCSE量子斯塔...
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