Sfp Cwdm

光模块封装进化史：从“大块头”到“小精灵”的跨越
- August 18. 2025
在5G直播、AI算力、云存储等场景中，数据洪流以每秒数TB的速度奔涌。支撑这场“数据大航海”的幕后英雄，正是光模块——这个将电信号与光信号精准转换的“光通信翻译官”。而光模块的封装技术，则是决定其性能、成本与适用场景的“基因密码”。从1995年GBIC的“巨无霸”时代，到如今QSFP-DD的“纳米级”集成，光模块封装经历了怎样的技术跃迁？本文将用通俗语言，带您穿越光模块的封装进化史，并附上封装类型与匹配速率的详细表格。一、第一代封装（1995-2000年）：标准化初探，从“手工作坊”到“工业流水线” 背景：90年代中期，光纤通信进入高速发展期，但光模块市场处于“野蛮生长”状态——不同厂商的模块尺寸、接口、引脚定义各异，导致设备间无法互通。1995年，运营商与设备商联合成立MSA（多源协议）组织，推动光模块标准化，第一代封装技术应运而生。代表封装： 1、1×9封装：特点：焊接型设计...

阅读更多