• May 15. 2025

在数字化转型浪潮下，数据中心、5G承载网和城域网对高速率、大容量光传输的需求持续攀升。针对中短距高密度组网场景，易天光通信推出的100G QSFP28 O Band DWDM 10km光模块凭借其独特的技术优势，成为构建高效光通信网络的“利器”。本文将为您深度解析这款产品的核心价值与应用场景。 一、产品概述 100G O Band DWDM 10km光模块是一款基于密集波分复用（DWDM）技术，专为10公里内中短距高速传输场景设计。 其核心特点包括： 1.PAM4调制，带KP4 FEC功能, 速率可达106.25Gb/s 2. 波长：1295.56~1312.58nm(O25~O55） 3.器件方案：DWDM EML 发射和 PIN 接收 4.商业级功耗：＜3.5W 二、为何选择O Band DWDM方案？ 1.低色散损耗，传输更稳定 O Band位于光纤低色...

• May 15. 2025

在5G、云计算、AI算力爆发的当下，数据中心和通信网络对带宽的需求呈指数级增长。但光纤资源有限、布线成本高昂、机架空间紧张等问题，成为制约网络升级的“隐形瓶颈”。 如何破局？ 易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块应运而生——它以单纤双向传输技术为核心，用更精简的架构实现100G高速互联，为高效组网提供全新思路。 一、易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块是什么？ 采用单光纤双向传输（WDM）技术，仅需一根光纤即可完成双向数据传输，节省50%光纤资源；高密度设计，采用小尺寸QSFP28封装，适配高密度交换机端口；兼容性强，支持与主流品牌交换机互联互通，平滑升级现有网络；支持100m~80km传输距离，适用于数据中心和电信运营商等场景的解决方案。 二、易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块采用的关键技术 波分复用（WDM）：传统光模块需两根光纤分别负责“发”和“...

• June 24. 2025

在当今这个数据爆炸的时代，高速稳定的数据传输成为了各个行业的需求。100G网络作为重要组成部分，核心组件100G QSFP28双纤光模块备受关注。今天，我们就来深入解析100G QSFP28双纤光模块的四种主流型号：QSFP28-100G-SR4，QSFP28-100G-LR4，QSFP28-100G-ER4和QSFP28-100G-ZR4。 一、QSFP28-100G-SR4工作原理 QSFP28-100G-SR4光模块是并行100G光模块，采用4路25G NRZ多模并行技术。在发射端，电信号经激光器阵列转换为光信号，然后在带状多模光纤上并行传输；在接收端，光电检测器阵列将并行光信号转换成并行电信号。 通过MPO12芯多模光纤（OM3/OM4）实现100m或300m的传输距离。该型号支持100GBASE-SR4以太网标准，适用于短距离、高密度数据中心互联。 优势： · 每通道高...

• July 01. 2025

尽管100G和400G技术快速发展，40G QSFP+光模块凭借高性价比和成熟生态，仍是中小型数据中心升级的主流选择。面对QSFP-40G-SR-BD（短距双向）和QSFP-40G-LR4-S（中距单模）两大技术路线，如何精准匹配需求？本文将深入剖析这两款光模块，帮助您选择最适合的数据中心升级方案。 一、两款光模块的基本信息 1.QSFP-40G-SR-BD QSFP-40G-SR-BD 光模块的传输波长为850nm 和900nm，具有两个 20Gbps 光信号收发通道，每个信号通道可以通过一根多模光纤同时发射和接收不同传输波长。它可在多模光纤系统中稳定传输，使用OM3 光纤跳线的传输距离为100m，使用OM4 光纤跳线的传输距离为150m。该光模块可以充分利用现有10G布线系统中的双工LC跳线，快速搭建40G网络，无需添加光纤配线盒。 2.QSFP-40G-LR4-S QSFP-40G-...

• August 18. 2025

在5G直播、AI算力、云存储等场景中，数据洪流以每秒数TB的速度奔涌。支撑这场“数据大航海”的幕后英雄，正是光模块——这个将电信号与光信号精准转换的“光通信翻译官”。 而光模块的封装技术，则是决定其性能、成本与适用场景的“基因密码”。从1995年GBIC的“巨无霸”时代，到如今QSFP-DD的“纳米级”集成，光模块封装经历了怎样的技术跃迁？ 本文将用通俗语言，带您穿越光模块的封装进化史，并附上封装类型与匹配速率的详细表格。 一、第一代封装（1995-2000年）：标准化初探，从“手工作坊”到“工业流水线” 背景：90年代中期，光纤通信进入高速发展期，但光模块市场处于“野蛮生长”状态——不同厂商的模块尺寸、接口、引脚定义各异，导致设备间无法互通。1995年，运营商与设备商联合成立MSA（多源协议）组织，推动光模块标准化，第一代封装技术应运而生。 代表封装： 1、1×9封装： 特点：焊接型设计...