在5G、云计算、AI算力爆发的当下,数据中心和通信网络对带宽的需求呈指数级增长。但光纤资源有限、布线成本高昂、机架空间紧张等问题,成为制约网络升级的“隐形瓶颈”。 如何破局? 易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块应运而生——它以单纤双向传输技术为核心,用更精简的架构实现100G高速互联,为高效组网提供全新思路。 一、易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块是什么? 采用单光纤双向传输(WDM)技术,仅需一根光纤即可完成双向数据传输,节省50%光纤资源;高密度设计,采用小尺寸QSFP28封装,适配高密度交换机端口;兼容性强,支持与主流品牌交换机互联互通,平滑升级现有网络;支持100m~80km传输距离,适用于数据中心和电信运营商等场景的解决方案。 二、易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块采用的关键技术 波分复用(WDM):传统光模块需两根光纤分别负责“发”和“...
在当今这个数据爆炸的时代,高速稳定的数据传输成为了各个行业的需求。100G网络作为重要组成部分,核心组件100G QSFP28双纤光模块备受关注。今天,我们就来深入解析100G QSFP28双纤光模块的四种主流型号:QSFP28-100G-SR4,QSFP28-100G-LR4,QSFP28-100G-ER4和QSFP28-100G-ZR4。 一、QSFP28-100G-SR4工作原理 QSFP28-100G-SR4光模块是并行100G光模块,采用4路25G NRZ多模并行技术。在发射端,电信号经激光器阵列转换为光信号,然后在带状多模光纤上并行传输;在接收端,光电检测器阵列将并行光信号转换成并行电信号。 通过MPO12芯多模光纤(OM3/OM4)实现100m或300m的传输距离。该型号支持100GBASE-SR4以太网标准,适用于短距离、高密度数据中心互联。 优势: · 每通道高...
尽管100G和400G技术快速发展,40G QSFP+光模块凭借高性价比和成熟生态,仍是中小型数据中心升级的主流选择。面对QSFP-40G-SR-BD(短距双向)和QSFP-40G-LR4-S(中距单模)两大技术路线,如何精准匹配需求?本文将深入剖析这两款光模块,帮助您选择最适合的数据中心升级方案。 一、两款光模块的基本信息 1.QSFP-40G-SR-BD QSFP-40G-SR-BD 光模块的传输波长为850nm 和900nm,具有两个 20Gbps 光信号收发通道,每个信号通道可以通过一根多模光纤同时发射和接收不同传输波长。它可在多模光纤系统中稳定传输,使用OM3 光纤跳线的传输距离为100m,使用OM4 光纤跳线的传输距离为150m。该光模块可以充分利用现有10G布线系统中的双工LC跳线,快速搭建40G网络,无需添加光纤配线盒。 2.QSFP-40G-LR4-S QSFP-40G-...
在5G直播、AI算力、云存储等场景中,数据洪流以每秒数TB的速度奔涌。支撑这场“数据大航海”的幕后英雄,正是光模块——这个将电信号与光信号精准转换的“光通信翻译官”。 而光模块的封装技术,则是决定其性能、成本与适用场景的“基因密码”。从1995年GBIC的“巨无霸”时代,到如今QSFP-DD的“纳米级”集成,光模块封装经历了怎样的技术跃迁? 本文将用通俗语言,带您穿越光模块的封装进化史,并附上封装类型与匹配速率的详细表格。 一、第一代封装(1995-2000年):标准化初探,从“手工作坊”到“工业流水线” 背景:90年代中期,光纤通信进入高速发展期,但光模块市场处于“野蛮生长”状态——不同厂商的模块尺寸、接口、引脚定义各异,导致设备间无法互通。1995年,运营商与设备商联合成立MSA(多源协议)组织,推动光模块标准化,第一代封装技术应运而生。 代表封装: 1、1×9封装: 特点:焊接型设计...
一、QSFP28 封装核心设计 1. 紧凑尺寸:约 18.3mm×56.5mm×8.5mm,仅为传统 100G CFP 封装 1/5,1U 机架可容 48 + 端口,大幅提升设备端口密度。 2. 四通道架构:内置 4 个独立通道,单通道速率多为 25Gbps,通过 “4×25Gbps” 聚合实现 100G 总带宽,平衡技术难度与传输效率。 3. 接口与供电:28 针高速连接器集成 I2C 管理接口,可监控模块状态;典型功耗≤3.5W(低功耗型号 2.5W),契合低碳需求。 易天光通信 100G QSFP28 光模块严格遵循上述设计,如 100G QSFP28 SR4 光模块,整合四通道架构,单通道 25Gbps 速率稳定,经 OM4 多模光纤实现 100 米 100Gbps 传输,且能精准监控模块状态,功耗可控。 二、QSFP28 核心优势 1. 高密度降成本:小尺寸使交换机端口密度翻倍,...
易天 40G 光模块:全场景覆盖的高速互联核心方案 在云计算跨域灾备、5G 骨干网传输与广域数据互联需求下,40G 光模块需兼顾短距高密度与长距突破。易天(ETU-LINK)拓展出 80km 超远距型号,形成 100 米 - 80 公里全距离覆盖矩阵,以多技术路径适配场景,成为数据中心跨城互联、5G 承载网的优选方案。 产品矩阵:全距离技术布局 易天 40G 光模块以 QSFP + 封装为核心,分层覆盖多场景: • 短距多模系列:适配数据中心近距离互联,采用 850nm VCSEL 技术与 MPO 接口。基础款 40G QSFP+ SR4 100m MPO 模块传 100-150 米(功耗≤1.4W),满足机柜内连接;延伸型号传 300-400 米(功耗 1.5W),适配接入层与汇聚层互联,形成 100-400 米覆盖梯度 。 • 中长距单模系列:针对园区及区域内互联,提供两类适配方案。P...
很多朋友在组建网络时都会遇到一个核心问题:我到底该用多模光纤还是单模光纤?今天,小易就为大家彻底讲清楚这两者的区别,帮助您做出最经济、高效的选择。 一、核心原理:光的传输方式不同 顾名思义,“模”指的是光在光纤中传播的路径模式。 单模光纤(SMF)光沿着一条路径传播,光源使用激光器(Laser),产生高度集中、方向性极强的光束。 多模光纤(MMF)光在多条路径中传播,传输距离一般在2km以下,光源使用发光二极管(LED),光线发散角较大。 多模光纤: 纤芯直径为50μm-100μm,工作波长为850nm或1310nm,与光器件的耦合相对容易。它可以在给定的工作波长上传输多种模式。 多模光纤能够支持较长的传输距离。常见多模光纤的芯径为50μm和62.5μm。 单模光纤: 纤芯直径为8.3μm-10μm。由于芯径相对较窄,单模光纤只能传输波长为1310nm或1550nm的光信号,与光器件的耦合...
短距离光模块 COB 封装与同轴工艺的区别有哪些 在短距离光通信领域,光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装(Chip On Board,板上芯片封装)与同轴工艺作为两种主流技术,在结构设计、性能表现等方面存在显著差异。本文将从核心维度解析二者区别,助力行业选型决策。 1. 结构设计差异 结构设计是二者最直观的差异。COB 封装采用将光芯片、驱动芯片直接贴装在 PCB 板上的方式,通过金线耦合实现电信号互联,无需额外封装基座,整体结构紧凑。而同轴工艺则以同轴连接器为核心,光器件被封装在金属或陶瓷基座内,通过同轴电缆传输信号,结构更偏向模块化组装,具备独立的信号传输通道。 2. 性能表现对比 性能表现上,二者各有侧重。COB 封装因芯片直接贴装,信号路径短,插入损耗更低(通常比同轴工艺低 0.3-0.5dB),且散热效率更优,适合高频、高功率短距离传输场景(如 1...
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