• July 08. 2025

在当今高速发展的信息时代，数据中心和网络通信对高速、稳定的数据传输需求与日俱增。25G光模块作为满足这一需求的关键组件，在市场上得到了广泛应用。其中，25G多模光模块中的SFP-25G-SR和SFP-25G-ESR是常见的两种类型，下面我们就来详细了解它们的区别。 一、25G多模光模块概述 25G多模光模块主要用于短距离的数据传输，具有较高的传输速率和性价比。它们通常采用多模光纤进行信号传输，适用于数据中心内部设备之间的连接，如交换机、路由器、网络接口卡（NIC）和存储网络设备等。 · SFP-25G-SR光模块采用可热插拔的SFP28封装，工作波长为850nm，是全双工收发一体模块。专为短距离数据传输设计，通常与OM3或OM4多模光纤一起使用，传输距离可达70米至100米，支持DDM功能。 · SFP-25G-ESR同样采用SFP28封装，具备可热插拔的特性，也是全双工收发一体模块。ES...

• August 05. 2025

在数据中心的复杂网络世界里，光模块扮演着至关重要的角色，它负责实现电信号与光信号之间的高效转换，确保数据在光纤网络中稳定、高速地传输。而光模块上小小的拉环颜色，看似不起眼，却隐藏着诸多关键信息，下面跟着小易，一起揭开其神秘的面纱。 一、光模块拉环颜色的核心标识作用 光模块拉环颜色并非单纯为了美观，其核心功能是快速标识模块的适用光纤类型、波长及功能，帮助技术人员在无需移除模块的情况下直观判断其类型和应用场景，大幅提升运维效率。 二、拉环颜色区分不同规格光模块 1.单模与多模光纤的基础颜色标识 ①多模光纤模块：拉环颜色为黑色，对应波长850nm，适用于短距离传输（如2km以下）。 ②单模光纤模块： ·蓝色——波长1310nm：常见于中距离传输。 ·紫色——波长1490nm：常见于中距离传输。 ·黄色/绿色——波长1550nm：长距离传输40km及以上通常用黄色；超长距离80km及以上通常用绿色...

• August 08. 2025

随着数据中心、企业网络和运营商网络对高速光通信需求的不断提升，10G BiDi SFP+ 光模块因其单纤双向（BiDi）传输特性，凭借节省光纤资源、部署灵活等优势，成为当前主流的短距离光通信解决方案之一。在BiDi光模块中，SC（Subscriber Connector）与 LC（Lucent Connector）作为常见的光纤接口类型，虽然功能相同，但在物理结构、连接方式及部署场景上存在显著差异。本文将围绕这两类接口的结构特点与适用场景进行深入分析，帮助大家在实际部署中做出更优选择。 一、核心差异：结构与空间效率 1. SC接口 结构形式：采用方形插拔式（Snap-in）接口，具有较大的插芯直径（2.5mm陶瓷插芯）。 尺寸较大：占用较多的空间，不适合高密度布线环境。 兼容性：支持单模光纤，在低密度或早期网络中应用广泛。 2. LC接口 结构形式：使用小型化锁扣式（Latching）接口...

• August 13. 2025

在网络技术日新月异的当下，万兆网络正从高端领域逐渐向大众普及，而10G光模块作为实现高速光纤传输的关键组件，其重要性不言而喻。对此，易天光通信的10G光模块采用了最新的主流光芯片技术和封装工艺，实现了更低的功耗和更少的误码率。 一、卓越性能，筑成本优势根基 易天光通信在光通信领域不断深耕，汇聚了一批资深行业人才，配备先进的生产与测试设备，拥有涵盖研发、生产、销售、服务的完整体系。 在生产加工过程中，各个环节紧密协作，生产设备与工艺的高效运用，避免了不必要的资源浪费与时间损耗，在满足高速数据传输需求的同时，为用户带来了实实在在的经济实惠。 二、技术领先，铸就高品质基石 1.先进的光模块技术 无论是长距离传输还是高密度数据中心应用，都能确保数据的稳定、高效传输。例如，10G SFP+可调DWDM光模块具有出色的波长稳定性，支持 100GHz 通道运行，专为 10G DWDM SDH、10GBA...

• August 18. 2025

在5G直播、AI算力、云存储等场景中，数据洪流以每秒数TB的速度奔涌。支撑这场“数据大航海”的幕后英雄，正是光模块——这个将电信号与光信号精准转换的“光通信翻译官”。 而光模块的封装技术，则是决定其性能、成本与适用场景的“基因密码”。从1995年GBIC的“巨无霸”时代，到如今QSFP-DD的“纳米级”集成，光模块封装经历了怎样的技术跃迁？ 本文将用通俗语言，带您穿越光模块的封装进化史，并附上封装类型与匹配速率的详细表格。 一、第一代封装（1995-2000年）：标准化初探，从“手工作坊”到“工业流水线” 背景：90年代中期，光纤通信进入高速发展期，但光模块市场处于“野蛮生长”状态——不同厂商的模块尺寸、接口、引脚定义各异，导致设备间无法互通。1995年，运营商与设备商联合成立MSA（多源协议）组织，推动光模块标准化，第一代封装技术应运而生。 代表封装： 1、1×9封装： 特点：焊接型设计...