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ETU生产工艺流程
April 14,2017 10:32:22

作为全球专业的光模块制造厂商,易天光通信倚靠过硬的研发实力,专业的服务质量,获得新老客户的一致好评与信赖。

 

作为生产工厂,我们从源头抓产品质量。自项目选型,PCB板设计,PCB打样,到产品的小批量,光电子元器件厂商的选择,以及配套的包装材料和生产辅料的采购与选型等,每一步都是严格按照行业标准,超出同行来高要求,以达到产品的高质量。项目选型之初,我司就选择大型的电子元器件/芯片供货商。电子元器件易天全部选择村田,TDK,太诱,国巨这四个品牌芯片选用美信一级代理商合作。PCB板布线设计,实用与美观相结全,板子质量方面,镀硬金金手指厚度严格控制,保证在0.38UM以上。打样及小批量试时,更会多次进行测样调试,力求最大化优化PCB板方案,以保证批量出货的稳定性和一致性。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

物料进入工厂,每批次产品都会进行来料检验。下面就以我们最核心的原材料光电子元器件的来料检验来进行说明。看下面一组图片来初步了解一下。

 

 

 

来料检验后,进入生产的第一步,光电子器件的焊接,焊接前会对光电子器件进行剪脚,然后再进行焊接,具体操作如下图所示:

 

焊接时有许多的注意事项:剪管脚长度要一致,管脚与焊盘的接触面积的控制,焊接要饱满,无锡尖,无虚焊漏焊,无连锡等都是要求我们的作业人员必须要精力集中,技术娴熟。

 

焊接好后的半成品,我们会进行第一轮的初测,目测和镜检

      

接下来就是组装,操作如下图:

 

 

组装好的产品会流入下一步,A2信息及老化测试,以保证产品的稳定性。

 

 

高低温老化测试后会进行产品发射光功率,接收灵敏度等参数的测试

 

 

测试工序完成后,良品流入下一个环节(清洗,锁钣金件),不良品返回返修区进行返修及重新测试。

 

端口清洗干净,锁死钣金件后,要进行贴标包装等工序,见下图:

 

 

贴好标签后要录A0信息,上交换机对接测试,包装成品入库

 

 

整个生产流程,我司都严格把关每一道工序,因为我们深深地认定,品质是我们唯一坚持的路易天光通信的每一个人都秉承质量第一,服务第一的信念,努力做好每一个细节,为赢得客户保驾护航。

 

相关的标签 : SFP+光模块 芯片

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