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光模块封装类型总结大全
June 23,2017 17:15:02
       光模块作为现代数据中心必不可少的光器件,市场的需求正变得越来越大,光模块的分类,可按照速率分为10G、40G和100G;按照模式分为单模和多模;按照使用条件分为热插拔和冷插拔,不过目前最常用的是按照封装进行分类。

什么是光模块的封装?


通俗的说光模块的封装就是指光模块的外形,随着科技的进步,光模块的封装也是一步步在进化,体积正逐渐变小,当然绝对不止外观的变化,在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断地向前发展。

 

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光模块常见的封装类型1*9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK等,前面三种封装类型现在比较少用了,下面主要介绍一下后面几种光模块封装类型。


SFP封装


SFP光模块是一种小型可插拔光模块,目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常与LC跳线连接。


SFP光模块又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP,每一款光模块都经过了严格的兼容性测试,确保产品的可靠性、稳定性,全面兼容各品牌交换机等设备。

SFP+封装


SFP+光模块的外形和SFP光模块是一样的,只是支持的速率可以达到10G,常用于中短距离的传输。和XFP光模块相比,SFP+内部没有CDR模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。


QSFP+封装


QSFP+光模块是一种四通道小型可热插拔光模块,支持与MPO和LC光纤跳线连接,相比SFP+光模块尺寸更大。


X2、XENPAK封装


X2、XENPAK光模块多应用与万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。

 

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光模块的封装知识就介绍到这了,易天光通信作为深圳一家大型国际的光模块生产厂商,拥有强大的研发和生产能力,丰富的产品线,为广大客户提供性价比最高的光模块产品和更优质的服务。

 

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