• December 11. 2025

短距离光模块 COB 封装与同轴工艺的区别有哪些 在短距离光通信领域，光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装（Chip On Board，板上芯片封装）与同轴工艺作为两种主流技术，在结构设计、性能表现等方面存在显著差异。本文将从核心维度解析二者区别，助力行业选型决策。 1. 结构设计差异 结构设计是二者最直观的差异。COB 封装采用将光芯片、驱动芯片直接贴装在 PCB 板上的方式，通过金线耦合实现电信号互联，无需额外封装基座，整体结构紧凑。而同轴工艺则以同轴连接器为核心，光器件被封装在金属或陶瓷基座内，通过同轴电缆传输信号，结构更偏向模块化组装，具备独立的信号传输通道。 2. 性能表现对比 性能表现上，二者各有侧重。COB 封装因芯片直接贴装，信号路径短，插入损耗更低（通常比同轴工艺低 0.3-0.5dB），且散热效率更优，适合高频、高功率短距离传输场景（如 1...

• December 18. 2025

在数据中心、5G基站等关键通信场景中，光模块作为光电信号转换的“核心枢纽”，其“零故障”运行直接关乎整个通信网络的稳定性。易天光通信（ETU-LINK）凭借多年深耕积累的工艺经验，以无尘车间为核心阵地，用极致的细节把控铸就了光模块“零故障”的品质神话。这份神话的背后，是洁净环境的严苛守护，更是渗透在每道工序中的匠心坚守。 十万级无尘车间：“零故障”的第一道防线 走进易天光通信的生产基地，首先映入眼帘的是全封闭的洁净车间群——这里是光模块诞生的“无菌温室”，也是“零故障”品质的第一道且最重要的防线。光模块的器件对粉尘、杂质极为敏感。对此，易天光通信建立了科学的十万级无尘管控体系，核心的光学耦合工序在十万级洁净环境基础上增设局部净化装置，确保关键环节洁净度达标。 在车间入口，员工需经过“更换静电服—风淋除尘”双重严格流程，确保带入车间的粉尘颗粒控制在最低限度，作业时则佩戴静电手环进行静电释放。...

• December 31. 2025

数字经济下，5G骨干网、跨城数据中心互联、企业广域组网等场景，亟需“高速率+长距离”的光传输解决方案。40G ZR4光模块凭借80km超远距传输能力，成为衔接10G与100G的高性价比之选，其中易天光通信（ETU-LINK）的产品更以稳定性能获得市场青睐。本文从核心技术、优势及应用三方面解析其价值。 核心技术：长距传输的关键支撑 40G ZR4的核心竞争力源于多技术协同设计：采用QSFP+封装实现4路10G信号聚合与分拆，双LC接口搭配单模光纤适配广域部署；核心光电器件采用1310nm EML激光器+APD接收器件组合，实现“免光放大器（EDFA）”80km传输，简化架构并控制成本。同时模块自带保障传输质量的技术，能降低信号出错概率，搭配方便运维的监测功能，不用额外开启设备辅助功能就能稳定工作。产品还符合行业通用标准，能和不同品牌设备搭配使用，提供常规和定制版本，适配不同使用环境。 核心优...

• July 16. 2026

随着云计算、AI大模型的爆发，以及5G向6G的迭代升级，网络带宽需求迎来“井喷式”增长。从骨干网到城域网，从数据中心互联（DCI）到企业核心网络，400G已成为高速传输的“主流门槛”，而其中，400G QSFP-DD LR4凭借独特的长距优势，成为连接各方的“核心桥梁”。 很多网络运维、集成采购人员常混淆LR4、FR4、DR4等不同规格400G光模块，今天就带大家通俗解读：400G QSFP-DD LR4到底是什么？它的长距传输能力靠什么支撑？又能适配哪些核心场景？ 一、先搞懂：400G QSFP-DDLR4到底是什么？ 400G：额定传输速率400Gbps，满足超高带宽数据传输需求； QSFP-DD：双密度四通道小型可插拔封装，在传统QSFP28尺寸基础上升级，引脚翻倍、带宽密度提升，是400G主流封装形态； LR4：属于长距传输规格，行业通用传输距离10km，适配单模光纤传输。 二、核...