• December 11. 2025

短距离光模块 COB 封装与同轴工艺的区别有哪些 在短距离光通信领域，光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装（Chip On Board，板上芯片封装）与同轴工艺作为两种主流技术，在结构设计、性能表现等方面存在显著差异。本文将从核心维度解析二者区别，助力行业选型决策。 1. 结构设计差异 结构设计是二者最直观的差异。COB 封装采用将光芯片、驱动芯片直接贴装在 PCB 板上的方式，通过金线耦合实现电信号互联，无需额外封装基座，整体结构紧凑。而同轴工艺则以同轴连接器为核心，光器件被封装在金属或陶瓷基座内，通过同轴电缆传输信号，结构更偏向模块化组装，具备独立的信号传输通道。 2. 性能表现对比 性能表现上，二者各有侧重。COB 封装因芯片直接贴装，信号路径短，插入损耗更低（通常比同轴工艺低 0.3-0.5dB），且散热效率更优，适合高频、高功率短距离传输场景（如 1...

• December 24. 2025

100G光模块中，单纤模块通过波分复用技术节省光纤资源，适合光纤资源紧张或长距离传输场景；双纤模块结构简单、成本低，适合短距离或高可靠性需求场景。以下是具体对比分析： 一、物理结构与接口 单纤模块：仅有一个光纤接口，通过一根光纤实现双向传输。其核心在于采用波分复用（WDM）技术，在同一根光纤中加载不同波长的光信号（如TX1330nm/RX1270nm），实现100Gbps速率的双向数据传输。 双纤模块：具有两个独立的光纤接口，分别用于发送和接收光信号。一根光纤负责发送数据，另一根负责接收数据，无需复杂的波分复用技术。 二、波长与传输技术 单纤模块：使用两个不同波长的光信号进行双向传输，例如100G单纤模块的波长可能为1271/1331nm、1291/1311nm、1304/1309nm等。这种设计使得单纤模块能够在同一根光纤中同时传输两个方向的数据。 双纤模块：通常使用同一波长或不同波长但...

• January 04. 2026

100G工业级光模块凭借其高速率、高可靠性、强环境适应性等特点，在多个工业领域发挥着关键作用。以下是其典型应用场景的详细介绍，以易天光通信100G ZR4 80KM进行说明： 一、工业自动化与智能制造 ·实时数据传输与控制：在自动化生产线上，100G工业级光模块用于传输控制信号和监控数据，确保生产过程的精准和高效。其高速率特性能够满足大规模工业控制系统的数据传输需求，减少网络拥塞和延迟。 ·设备协同与物联网（IoT）：智能制造中各类设备需实时交换数据，100G工业级光模块提供高速、稳定的传输通道，支持物联网设备、机器人、传感器等系统的协同作业。 二、智能交通系统 ·交通监控与数据传输：支持大规模视频监控数据与交通信息的实时传输，为交通流量监测与管理提供高速通信保障。 ·车辆调度与安全控制：在轨道交通中传输列车控制信号、乘客信息系统等关键数据，高可靠性确保信息传递的准确与及时。 三、能源管理...